球形熔融石英粉又称球形硅微粉,是指颗粒个体呈球形,主要成分为二氧化硅的无定形石英粉体材料。
球形熔融石英粉主要用于大规模集成电路封装中覆铜板以及环氧塑封料填料,在航空航天、精细化工和日用化妆品等新型技术领域也有应用
石英粉为什么要球形化
(1)球的表面积较小,各向同性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动性较好,粉的填充量可达到较高,质量比可达90.5%,因此,球形化意味着硅微粉填充率的增加。
硅微粉的填充率越高,塑封料的热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
(2)球形粉制成的塑封料应力集中较小,强度较高,当角形粉的塑封料应力集中为1时,球形粉的应力仅为0.6,因此,球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。
(3)球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长。与角形粉相比,可以提高模具的使用寿命达一倍,塑封料的封装模具价格很高,有的还需要进口,这一点对封装厂降低成本,提高经济效益也十分重要。
(4)硅微粉本身就有增强环氧树脂的作用,而球形熔融石英粉可以增强这个功用。
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